蘋果發表首款2奈米M6晶片，展現運算效能新突破；思科與美超微則合作推出機架級AI運算解決方案，搶攻AI伺服器市場，同時超微半導體也因伺服器CPU需求看俏而獲分析師調升評級。
蘋果公司（Apple）近期發表了其首批採用2奈米半導體製程技術的晶片M6與M5 Ultra，展現其在運算效能上的野心。與此同時，思科（Cisco）也宣布與美超微（Supermicro）合作，共同推出機架級人工智慧（AI）運算解決方案，搶攻日益成長的AI伺服器市場。此外，超微半導體（AMD）也因分析師看好其伺服器處理器需求展望，股價獲得推升。
蘋果發表先進製程晶片 M6 與 M5 Ultra
蘋果公司在先進製程領域取得突破，首次公開其採用2奈米（半導體製程技術的一種，數字越小代表晶體管密度越高，效能更強、功耗更低，是當前業界最先進的製程之一）的M6與M5 Ultra晶片。其中，M5 Max和M5 Ultra被蘋果譽為其史上最強大的晶片。特別是M5 Ultra，它採用了四個小晶片（chiplet）整合封裝的架構，這項技術能將大型晶片拆分成多個小晶片，再將其整合封裝，有助於提升效能與生產良率。
思科與美超微結盟攻AI伺服器市場
在AI運算領域，思科與美超微攜手合作，將機架級AI運算解決方案納入思科的產品組合。這項合作旨在為大型AI工作負載提供端到端的基礎設施，降低部署風險並提升營運效率。透過高密度伺服器系統的加入，美超微將其「安全AI工廠」（Secure AI Factory）架構擴展至涵蓋廣泛的AI應用場景，從訓練擁有數兆參數的模型到邊緣推理。此全堆疊配置符合輝達（NVIDIA）的NVIDIA Cloud Partner標準，並能滿足新興雲端及主權雲客戶的需求。兩家公司將利用其全球供應鏈專業知識，為客戶緩解GPU和記憶體採購相關的交付風險。此外，客戶還可透過 Cisco Validated Infrastructure Services (CVIS) 快速驗證基礎設施是否按設計建置，並利用 AgenticOps 結合 NVIDIA AI Enterprise 軟體與 Cisco Cloud Control 實現端到端的監測，簡化操作。
超微半導體獲分析師看好
超微半導體也獲得了市場分析師的看好。瑞傑金融集團（Raymond James）將其投資評級從「優於大盤」上調至「強力買進」，並將目標價從 565 美元上修至 641 美元。瑞傑金融集團指出，超微半導體將受惠於由Agentic AI和推理處理帶來的伺服器處理器需求成長。該券商原先預計輝達的GPU營收將在2026年第四季超越CPU營收，但考量到CPU需求的轉折點，已將此預期時間點推遲。分析師認為，超微半導體的成長應使其在2027年超越英特爾。
另一方面，特斯拉（Tesla）已將其Cybertruck電動皮卡在美國市場兩款車型的價格調漲 5,000 美元，雙馬達版從 69,990 美元升至 74,990 美元，全輪驅動（AWD）版則從 79,990 美元升至 84,990 美元。谷歌則擴展其人工智慧平台Gemini Enterprise，新增專為律師和律師事務所設計的工具，旨在加速法律領域的AI應用，協助律師處理日常及複雜任務。聯合航空（United Airlines）也宣布，預計明年夏季將接收足夠數量的空中巴士（Airbus）A321XLR客機，以支援其歐洲航線擴張計畫，包括於2027年開通飛往盧森堡、西班牙伊維薩島和法國土魯斯等五條新航線。
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